宏观经济趋势解读 半导体硅片龙头并购大动作

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沪硅产业将全资控股三家子公司，复牌后股价跳水。

绸缪近半月，3月7日晚间，国产大硅片龙头沪硅产业发布了刊行股份及支付现款购买钞票并召募配套资金暨关联交游预案。

说明预案，沪硅产业拟通过刊行股份及支付现款时势，收购旗下三家子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）49.1228%股权、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）48.7805%股权。

本次交游罗致“股权收购+配套融资”模式：在通过刊行股份及支付现款的时势收购三家子公司的少数股权从而完了100%控股除外，沪硅产业将向不独特35名的特定投资者刊行股份召募配套资金，用于名目开发、支付交游对价、补充流动资金等。

沪硅产业暗意，适度本预案签署日，本次交游审计、评估责任尚未完成、本次交游作价尚未笃定，上市公司刊行股份的具体情况尚未笃定，因此本次交游后的股权结构变动情况尚无法准确计较。

3月10日，沪硅产业复牌，股价开盘后大跳水，一度跌超11%，适度午间收盘，着落5.98%，总市值达531亿元。

全资控股“新昇系”

沪硅产业专注于半导体硅片的研发与出产，是国内少数完了300mm大硅片量产的企业之一。

说明预案，沪硅产业这次并购见地均为其集成电路制造用300mm半导体硅片技能研发与产业化二期项指标中枢奉行主体，其中新昇晶投为抓股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延干系业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶干系业务。

尽管2024年度功绩快报走漏，沪硅产业瞻望2024年净损失9.71亿元，功绩由盈转亏。但2025年头，沪硅产业照旧决定全资控股新昇系，以完了对二期300mm大硅片中枢钞票的全资抵制。

谈及本次交游的指标，沪硅产业暗意，本次交游前，固然公司已对见地公司逐级控股，但还存在其他外部推动抓股。由于推动组成不同和多层架构的缔造，见地公司在关键事项有谋略及资源调配和贬责成果等方面均受到一定影响，且协同贬责的范围和深度仍存在一定戒指。本次交游完成后，公司将进一步增强对其的抵制力，更高效地奉行和谐贬责和政策部署，升迁绸缪贬责成果。

公告走漏，适度2024年第三季度末，新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的总计者权利分手为66.39亿元、66.3亿元、20.36亿元。这三家公司当今仍处于损失景况，客岁前三季度，这三家公司的净利润分手为-9514.53万元、-9521.67万元、-2996.92万元。

海通证券磋议指出，半导体材料细分品类无边，外延并购拓宽业务范围为企业作念大的合理旅途，此外，半导体材料行业要道领域国产化率仍需冲破，外延并购成心于打造平台化企业协力完了越过式发展。硅片在半导体材料中商场占比拟高（2022年占比33%），行业头部企业可在统一品类下进行延长，补充现存客户对其他细分领域的需求，举例向300mm硅片拓展、补皆轻掺及重掺硅片家具线等。

半导体行业抓续复苏，加码扩产

半导体硅片是出产集成电路、分立器件、传感器等半导体家具的要道材料，是半导体产业链基础性的一环。受公共宏不雅经济波动、行业景气度等成分影响，半导体行业存在一定的周期性。

2023 年以来，公共半导体商场举座呈现景气度下滑趋势，公共半导体硅片举座出货量和商场界限均大幅同比下降；2024 年以来，公共半导体商场呈现抓续复苏态势。

在行业复苏之际，沪硅产业加码扩产。公司2024年6月11日公告，公司瞻望总投资132亿元在太原和上海开展集成电路用300mm硅片产能升级名目（以下简称“三期名目”）。沪硅产业暗意，该名目建成后，公司300mm硅片产能将在现存基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

沪硅产业在2024年半年报中指出，半导体硅片行业在履历了2023年的商场大幅下调后，瞻望将在2024年触底。而跟着下搭客户的进一步去库存以及半导体商场的抓续回暖，半导体硅片出货量及价钱的回暖也值得期待。

沪硅产业在本次交游预案中称，公司2024 年 1-9 月收入同比增长，其中硅片出货的主要增长来自于 300mm半导体硅片，200mm及以下尺寸半导体硅片需求仍然较为低迷。当作产业链上游步调，半导体硅片商场的复苏滞后于结尾商场、芯片制造等产业链卑劣步调，半导体硅片家具价钱在公共范围内仍有较大压力。

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